2023年产值达10亿美元,Mini LED抢攻背光与自发光显示应用

Micro LED卡在重重制程瓶颈,尚待突破,短期内难有商品化产品出现,厂商转攻以现有设备并改变部分制程参数条件就可以研发出的Mini LED等级产品。

集邦咨询LED研究中心(LEDinside)指出,Mini LED未来可能的发展方向,涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等,预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元,其中LED显示屏及大尺寸电视等,将是Mini LED未来应用的主流。

LEDinside研究副理杨富宝指出,Mini LED的芯片大小介于100-200μm之间,目前的应用领域以自发光显示器与背光为主。在自发光显示器方面,Sony虽然早在2016年即发表了Micro LED的自发光显示屏,但由于制造成本与技术门槛相当高,所以目前许多LED厂商开始研发晶粒尺寸较大的Mini LED,以求快速量产。相较传统的LED显示屏,Mini LED有机会做到更高的动态对比与广色域效果。

至于消费性电子产品方面,用Mini LED芯片做自发光显示器成本太高,加上分辨率可能无法满足现有产品的要求,因此厂商的目标是以Mini LED作为背光,替代传统液晶面板的LED背光。Mini LED的背光方案可应用在电视、手机、车用面板等,LEDinside预估2018年将会有Mini LED背光应用相关样品问世。

例如使用在电视上,由于Mini LED具备高亮度与高动态对比等优势,将有机会导入中高阶的电视产品。另外在手机应用上,Mini LED可以制造出类OLED的产品,具备高对比度度、高亮度等优势,并增加局部调光功能,相关面板厂商开发的目标是希望在性能与价格上皆可以与OLED竞争。

目前全球许多厂商已积极发展Mini LED的相关应用,芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;面板厂有友达、群创;显示屏厂商则包括利亚德等。

然而目前Mini LED也同样面临研发挑战。在成本方面,由于Mini LED使用的芯片数量变多,抓取及放置晶粒的焊接成本将大幅提高,加工时间也会拉得更长,而制程不良率的风险也随之增高。另外,因为Mini LED需要一定高度的混光区,所以产品的厚度将备受限制,增加产品设计的困难度。





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