日企推高散热高反射性LTCC基板 降低LED封装成本

日本友华公司(YOKOWO)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramics)CSP基板。电极材料采用银(Ag)导体。LTCC基板的内层部分配置散热板,集合配置了几千个微小CSP,CSP与正背面通孔至少在正面或背面中的一面实施了接合焊盘(Bond Pad)加工。 一般情况下,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量会变成热量。温度越高LED的发光效率越低,所以用户强烈要求提高封装的散热性。因此,在大电流LED中,考虑到散热特性,采用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的封装基板越来越多。

但是,由于氧化铝基板的反射率和尺寸精度均较低,因此在封装LED芯片时缺乏可靠性。另外,还存在氮化铝基板的价格非常高这个难题。因此,友华开发出拥有较高的散热特性、支持小型化和薄型化,并且有助于降低成本的LTCC基板。

LTCC基板外周边缘以一体构造的方式配置了厚度稍微大于CSP部分的“外框”,从而提高了封装芯片时的处理能力。另外,还采用自主开发的工艺,大幅提高了基板与配备的LED芯片之间的贴合强度。尺寸误差在±0.15%以下。通过电镀镍金(Ni-Au)实施了表面处理。

此次开发的封装基板目前正在LED封装厂商进行样品评价。计划在LTCC的开发和生产基地“尖端器件中心”(群马县富冈市)进行生产。该中心正在建设的建筑面积约为500m2的新工厂预定在2015年5月底完工,友华将在新工厂里安排车间。据介绍,将构筑每月生产50万张、尺寸为50mm见方的LTCC集合基板的生产线,每张基板排列有几千个尺寸为1.0×1.0×0.15mm的CSP。计划从2015年10月以后开始量产。(责编:Nicole)
  来源:日经BP社
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